为电路板镀锡?
也许你刚刚完成项目中电路板的蚀刻环节，一切看起来很成功。但你也会知道，随着时间的推移，电路板上的铜走线会慢慢变黑、变绿。本文将介绍一种在电路板的铜走线上镀锡的简单方法。如果你已经准备好所有材料，那就再好不过了！
准备好焊料、助焊剂、焊芯以及助焊剂清洁剂之后，铜镀锡价格，就可以进行下一步操作了。如果你的材料不全，我会在本文末尾附上零件清单，以便你准备相关材料。
首先将焊料助焊剂涂在裸板上——请务必涂抹充足的剂量。然后在一条吸锡带上镀上一些焊料。确保吸锡带上有足够的焊料。
电镀层的作用是什么?
1、提高金属零件在使用环境中的抗蚀性能;
2、装饰零件的外表，使其光亮美观;
3、提高零件的工作性能，如硬度、耐磨性、导电性、电磁性、耐热性等等。
对电镀层有哪些要求?
1、镀层与基体，包括镀层与基体之间，应有良好的结合力;
2、镀层在零件的主要表面上，应有比较均匀的厚度和细致的结构;
3、镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙;
4、镀层应具有规定的各项指标，例如表面粗糙度、硬度、色彩以及盐雾试验耐试性。
电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等）及增进美观等作用。
电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。
没有真空电镀，应该叫真空镀或离子镀。
真空镀：重点描述的是在真空（实际上是超低压）环境下形成镀膜。
离子镀：重点描述的是形成镀膜的物质经加热挥发，在高压的作用下电离形成离子，在电场的作用下迁移到被镀零件表面生成镀膜。
大家都这么说“真空电镀”，错了也是对的。
电镀：就是通过水溶液，电解形成镀膜的方法。
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