芜湖县德鸿表面处理有限公司

局部电镀的绝缘方法有很多，不论采取什么样方法，目的是要把非镀部位绝缘保护好，而受镀面要得到结合力良好镀层。 常用绝缘方法有以下几种：

一：包扎法。包扎法是运用普遍绝缘方法。用薄塑料布条或者胶带将非镀部位包住。适合于轴类等形状不复杂零件的绝缘。

第二：堵塞绝缘法。此方法适合零件上的各种孔眼部位，特别是不通孔。塞子要用硅胶塞或乳胶塞。

第三：嵌入绝缘法。在镀硬铬时，用金属铅堵塞零件上不规则的孔。金属铅即不溶解还可导电，在尖角处还可起到保护阳*的作用。

第四：胶带绝缘弦。使用耐高温、耐酸碱的胶带，将非镀部位粘位。适用于不规则形状零件的绝缘。

第五：涂蜡法。将加热到200℃的蜡液均匀地涂覆在零件的非镀表面。 这种方法适用较复杂的零件，涂层耐酸碱，在溶液中稳定，不易脱落。但涂蜡法只适用于溶液温度低于60℃的各种镀种。

第六：帽套绝缘法。有些产品上有许多带螺纹的螺钉，为保护螺纹，可选用橡胶做成的帽套，直接套在螺钉上，起到保护作用。 斗气：套塑料管。主要用于绝缘塑料的内孔或圆柱的外表面，此方法简单、方便，但由于塑料管与零件之间。

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视频作者：芜湖县德鸿表面处理有限公司

电镀技术的优势与劣势

优势：1)电镀技术可将镀层控制在纳米级，从理论上讲可为原子级别。2)可在不同基材表面上提供各种功能特性如：可焊性、导电性、低接触电阻、高耐磨性、高耐蚀性、电磁屏蔽、 菌功能等等。3)常温常压下工作。4)投资相对不大。

劣势：1)对环境有一定污染，但可以做到有效控制。

电镀技术的优势若干例证(汽车工业)

1)芯片电镀由于集成电路中连线向纳米级发展，原来真空镀铝工艺不能满足需求，改用结构后，由电镀铜来完成使线宽从90纳米向25纳米以下发展;

2)芯片三维高密度封装也要由通孔电镀铜来实现;

3)上海有一家封装厂，需扩建多条镀Sn生产线，年预计可创利润10亿美元以上;

4)宝钢原有镀Sn机组，镀Zn，ZnNi机组,这几年生产产值可观，zui近又增加了钢板镀Cr 机组;

5)大量新的技术领域不断涌现，如印制电子，物联网，MEMS,HBLED都离不开电镀技术;

6)电镀与真空镀相结合，开拓了不少新应用领域，如电磁屏蔽布、2-FCL等; 7)3G基占的建设、飞机制造业的发展、铝材导电氧化、阳*氧化的市场规模也将是非常。

电镀对环境造成的伤害：

电镀废气的治理方法

根据在《电镀污染物排放标准》（GB 21900-2008）规定，对电镀钩工艺及设施必须安装局部气体收集系统，并进行集中净化治理，才能统一由排气筒排放到大气中。由此可以将电镀废气通过三种方式进行治理，分别为源头减少电镀废气、安装排风系统、安装电镀废气净化设备。通过改变电镀工业生产的工艺流程，或采用无毒材料，使赣州电镀生产过程中，达到有毒有害废气零排放的目的。在电镀过程中，对镀件清洗时，叫投采用碱洗除油、酸洗除绣，因此，在清洗溶液中，分别添加酸雾、碱雾抑制及，可以有效减少酸雾、 碱雾的排放。铬雾的抑制，可以采用低温设备或低温工艺流程，同时在镀络溶液中加入少售的酸盐，并注意全氟院醚磺酸盐配置方法和配比，可以有效抑制铬雾的产生。此外，还可以在镀铭槽表面，覆盖一层聚乙烯、聚氯乙希材质的空心小球，也能有效抑制铬雾释放。氮氧化物的抑制，抑制电镀工艺中氮氧化物的排放，可以采用不加肖酸的电镀工艺流程，如铝件电镀时，采用硫酸和磷酸，再加入少量的添加剂，即可对铝件进行抛光。