在当今竞争激烈的商业环境中，几乎每个制造商都在寻找降低运营成本的方法。如果您正在为您制造的产品寻找成本效益的整理方法，电镀值得高度重视。虽然您可能会将电镀过程视为额外的业务支出，但其好处实际上可以降低您的生产成本并有助于创造更健康的底线。电镀厂为你总结出几个电镀中可以降低成本的例子：
一、降低材料成本：如果您现在像许多制造实体一样，材料成本对您公司的盈利能力构成大的威胁之一。电镀使您可以增加零件或零件的表面厚度，而无需使用额外的材料。这可以导致材料成本随着时间的推移显着降低。
二、提高产品质量：通过使用电镀来增加您的产品的强度，耐用性和抗腐蚀性，您正在提高其整体质量和使用寿命。产品不需要经常更换，由于质量或性能较差，您的客户退货将会减少。
三、改进的功能：电镀厂可以提供增加产品功能的低成本方法。例如，如果您制造电子元件，那么使用铜镀层（一种非常便宜的金属）可以比许多其他方法更经济地实现您的目标。
四、降低涂料成本：如果您为产品涂漆，电镀可以沉积一层底漆，促进油漆或面漆的附着力。您将可以创建所需的表面光洁度，而无需应用多个涂层，这是降低材料成本的另一种可靠方法。
线路板沉金和镀金区别。PCB电路板打样的过程中，沉金和镀金被广泛应用于表面处理工艺中；它们之间根本的区别在于镀金是硬金，沉金是软金。
1、沉金与镀金形成的晶体结构不一样，沉金的厚度比镀金的厚度要厚得多；沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄。
2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良，下沉板的应力易于控制。同时，由于沉金比镀金柔软，所以镀金的金手指比较难磨损。
3、沉没板的焊盘上仅有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。
4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。
5、镀金容易使金线短路；沉金的焊盘上只有镍金，因此不容易产成金丝短路。
6、沉金板导线电阻和铜层的结合更加牢固。
电镀挂镀滚镀的定义
一：挂镀，挂镀是工件装夹在挂具上，适宜大零件，每一批能镀的产品数量少，镀层厚度10μm以上的工艺。
二：滚镀，制件在回转容器中进行的电镀。适用于小型零件。
滚镀适用于受形状，大小等因素影响无法或不宜装挂的小零件的电镀，它与早期小零件电镀采用挂镀或篮筐镀的方式相比，节省了劳动力，提高了劳动生产效率，而且镀件表面质量也大大提高。所以，滚镀的发明与应用在小零件电镀领域无疑有着非常积极的意义。
目前，滚镀的产量约占整个电镀加工的50%左右，并涉及到镀锌，铜，镍，电镀加工厂，锡，铬，金，银及合金等几十个镀种。
滚镀已成为应用非常普遍且几乎与挂镀并驾齐驱的一种电镀加工方式。
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